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microFLEX

最終更新日:2013年12月17日

光株式会社
光株式会社

最先端のモジュール化ロール・トゥ・ロール レーザー加工システム 洗浄、コーティング、レーザースクライブ等R2Rの全プロセスを完結

レーザー加工システム microFLEX(TM)シリーズは、樹脂や紙など柔軟な材料をロール・トゥ・ロールで加工するために開発されました。モジュール・コンセプトを最大の特長とするmicroFLEXは、フレキシブル基材への加工プロセスを自由に変更、拡張/縮小でき、文字通り”Flexible”な装置です。洗浄、コーティング、印刷、レーザースクライブ、ラミネーション、切断などロール・ツー・ロールで必要な加工プロセスをすべて含むことができます。レーザー微細加工の前後の工程も装置に一体化できます。 有機太陽電池、OLED、RFIDアンテナ、プリントバッテリーなどの用途で研究開発から生産まで対応している製品です。 【特徴】 ○レーザーによる高速・連続・大面積加工 ○ロール・トゥ・ロール技術の各プロセスをモジュール化 ○モジュール入替で容易なプロセス変更 ○生産コストの削減 ○R&Dから量産まで 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

    その他加工機械
02_microflex.jpg

レーザー加工システム microFLEX(TM)シリーズ

02_microflex.jpg
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基本情報

【仕様例】 ○材料厚さ:PET>50μm、紙>100μm(その他、材料に依存) ○コア直径:76mm ○外部ロール直径:500mm(標準) ○ロール幅:300, 600, 1200, 2400mm ○張力:20~700N ○エッジガイド:±0.1mm ○速度:1~170m/min ○速度許容差:±3% [画像認識] ○認識可能速度:20~60m/min ○入射/透過照明:透明/不透明材料 ○カメラ解像度:20μm/ピクセル、5μm/ピクセル 【構造】 ○光学部品や機械部品をすべてグラナイトベースに搭載 ○クラス1レーザーに適したハウジング ○安全規格IP20に準拠 ○1モジュール当り約2t ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 また、エキシマレーザーによる高精度なインクジェットノズルの微細穴あけ加工装置も、やはり世界第一級のインクジェットメーカーに採用されています。 お客様の高度な微細加工のご要求に応え、ひいては日本の製造業の技術革新に寄与していくことを追い求めていきます。

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