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高度な微細加工技術で様々な素材・加工内容に対応！
当社は、微細加工に特化し、ピコ秒・ナノ秒・マイクロ秒パルスレーザー、 炭酸ガスレーザー等の様々な種類のレーザー発振器を用い、好適な要求に 対応いたします。 取り扱う材料は、金属全般、シリコン、炭化硅素(SiC)、各種ガラス、 樹脂等の高分子材料、機械加工等では難しいタングステン、モリブデン、 チタンの加工、その他脆性材料の加工も得意です。 もちろん上記以外の材料も可能な限り対応いたしますので、 まずはお気軽にご相談ください。 【特長】 ■これまで不可能であった微細加工の分野において、 高アスペクト比の深穴、深溝、貫通加工が可能 ■レーザーを選ぶことで、あらゆる材料に対応可能 ■前後工程がなく、短工程で対応が可能 ■切りしろが極めて小さいため、切断においては材料や取り数の効率化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
機械加工では不可能な難削材やフィルム等への微細加工に対応した各種レーザーでの受託加工サービスを開始致しました。
特に難削材をターゲットに高品質な微細加工が可能とした各種レーザー受託加工のご紹介です。 【レーザー種】 ピコ秒、 YAGレーザー YVO４レーザー ファイバーレーザー CO２レーザー 等。 パルス幅20ps～200ns,cwまで 材料、加工品質にあわせた加工のご提供が可能です。 ガルバノスキャナとステージ駆動の連動動作で広い範囲を高精度で微細加工を行うことが可能。 特に、ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の 熱ダメージが極めて小さい加工が実現。 ・非熱 ・非接触 ・高精度 ・ドライ加工 【対象材料】 ・各種セラミックス ・ガラス ・金属 ・樹脂 ・その他 様々な材料へ加工致します。 レーザー発振器の豊富なラインナップより、他社にはない加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。 尚、当社に依頼頂きますと各種高機能材料のテストピースから 図面を基に加工した製品まで様々なパターンでの材料の準備が可能です。 まずはお気軽にご相談ください。
