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難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
LPKFの中で最も熱影響のないレーザー加工！薄膜、透明材料などの難加工材料にも対応 【特徴】 ■ピコ秒レーザー ■熱影響のないレーザーアブレーション ■難加工・微細加工を得意としたレーザー ■レーザークラス1 ■あらゆるプリント基板材料に対応 ■直感的に使用できるスマートなソフトウェア ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社ブルックスジャパンお問い合わせページ：https://www.brux.jp/contact_request
リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
ハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリニューアル致しました！ 高精度なプリント基板配線をわずか数分で削り出すことができます。 【特徴】 ■レーザーで高速パターニング ■ドリルモータで素早く綺麗な穴あけ・外形カット ■卓上でコンパクト ■レーザークラス1 ■あらゆるプリント基板材料に対応 ■直感的に使用できるスマートなソフトウェア ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社ブルックスジャパンお問い合わせページ：https://www.brux.jp/contact_request
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
LPKFが最もお勧めするUVレーザー加工機！セラミックやフレキシブル基板などドリルでの難加工材料にも対応 【特徴】 ■レーザーによる微細なパターニング ■難材料への穴あけ・外形カット ■微細加工に特化した低出力レーザー ■レーザークラス1 ■あらゆるプリント基板材料に対応 ■直感的に使用できるスマートなソフトウェア ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社ブルックスジャパンお問い合わせページ：https://www.brux.jp/contact_request
