リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
ハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリニューアル致しました！ 高精度なプリント基板配線をわずか数分で削り出すことができます。 【特徴】 ■レーザーで高速パターニング ■ドリルモータで素早く綺麗な穴あけ・外形カット ■卓上でコンパクト ■レーザークラス1 ■あらゆるプリント基板材料に対応 ■直感的に使用できるスマートなソフトウェア ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
■最大基板・加工サイズ (X/Y/Z)：310 mm x 230 mm x 8 mm ■レーザー：1064nm, 25~400 kHz, 20W ■スピンドル回転数最大：100,000 RPM ■ツール交換：自動交換, 14本 ■最小ライン/スペース：100 µｍ/30 µm（※基材による） ■レーザー加工速度：14 cm2/min（※基材による） ■装置寸法 (W x H x D)：725 mm x 665 mm x 840 mm ■重量：125 kg (グラナイトベース) ■電源：115 – 230 V, 50 – 60 Hz, 500 W ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。更に100,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。 LPKF ProtoLaser H4はとてもコンパクトな卓上型レーザープリント基板加工機ですが、FR4から繊細なRF基板まで加工することができ、さまざまなアプリケーションで使用することが可能です。
詳細情報
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卓上レーザープリント基板加工機
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LPKF ProtoLaserサンプル
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レーザーによるレジスト剥離
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| LPKF ProtoMat S104 | ドリルモータ切削タイププリント基板加工機 |
企業情報
私達の社名、BRUX【ブルックス】とは、ドイツ語で「橋」を意味するBrueckeからいただいております。 この名の示すとおり、日本と世界の技術を結ぶ架け橋となるべく、豊富な国際取引と日々蓄積し続けている技術サポートの経験を生かし、皆様のお役に立つよう努力しつづけています。