直接レーザ干渉パターニング(DLIP)
広い面積を一度に加工できるため非常に高速！装置全体のコストを抑えることも可能
『直接レーザ干渉パターニング(DLIP)』は、 光の波の性質を利用したレーザ加工です。 分岐した複数本のビームを加工対象上で重ね合わせることにより、 加工対象上に縞模様やドット模様のビームを照射することが可能。 この縞模様やドット模様のビームで除去加工を行います。 また、微細周期構造のサイズ(山と山のピッチ)は、 使用するレーザの波長やエネルギー、照射角度により変わりますので、 用途に合わせた加工が可能となります。 【特長】 ■干渉縞によるパターニング ■超高速、ワンステッププロセス ■パターンの大きさはビームの重なり角度αとレーザとレーザの波長λで決まる ■様々なパターンサイズに対応 ■266～1064nmのパルスレーザ(ナノ秒、ピコ秒) ■金属、ポリマー、ガラスなどに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社プロフィテット
- 価格：応相談
