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直接レーザ干渉パターニング(DLIP)

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最終更新日:2025年07月09日

株式会社プロフィテット
株式会社プロフィテット
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広い面積を一度に加工できるため非常に高速!装置全体のコストを抑えることも可能

『直接レーザ干渉パターニング(DLIP)』は、 光の波の性質を利用したレーザ加工です。 分岐した複数本のビームを加工対象上で重ね合わせることにより、 加工対象上に縞模様やドット模様のビームを照射することが可能。 この縞模様やドット模様のビームで除去加工を行います。 また、微細周期構造のサイズ(山と山のピッチ)は、 使用するレーザの波長やエネルギー、照射角度により変わりますので、 用途に合わせた加工が可能となります。 【特長】 ■干渉縞によるパターニング ■超高速、ワンステッププロセス ■パターンの大きさはビームの重なり角度αとレーザとレーザの波長λで決まる ■様々なパターンサイズに対応 ■266~1064nmのパルスレーザ(ナノ秒、ピコ秒) ■金属、ポリマー、ガラスなどに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

    レーザーマーカー
直接レーザ干渉パターニング(DLIP).png

直接レーザ干渉パターニング(DLIP)

直接レーザ干渉パターニング(DLIP).png
直接レーザ干渉パターニング(DLIP).png
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プロフィテット<PROFITET>は利益<PROFIT>と4重奏<Quartet>の造語です。私たち株式会社プロフィテットはビジネスパートナーである【お客様】【サプライヤ様】【その他協力会社様や地域社会の皆様】と利益のカルテットを構成し、調和の取れたビジネスにより、全ての皆様に利益を生むことをお約束します。 レーザ関連技術のことはプロフィテットにご相談ください。

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