ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
最小切断幅８μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ビーム株式会社
- 価格：応相談
レーザー精密切断機×ビーム株式会社 - 企業1社の製品一覧
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ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
最小切断幅８μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
