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巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします！
当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う 『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。 搬送方式は水平搬送ですが、縦搬送にも対応可能です。また、樹脂製の エアーシャフトの採用により、低価格で、かつ金属異物の発塵をなくすことが 可能になりました。 当装置は、タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などの フレキシブル基板の製造工程に最適です。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします！
当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う 『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。 タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の 製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、 COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。 また、デモ機による搬送テスト等が可能です。 【製品例】 ■フレキシブル基板用二層材料 ■携帯電話のカメラモジュール用基盤 ■TABテープ ■COFテープ ■LCDパネル（PC,携帯電話のモニタ） など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
