巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします！
当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う 『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。 タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の 製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、 COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。 また、デモ機による搬送テスト等が可能です。 【製品例】 ■フレキシブル基板用二層材料 ■携帯電話のカメラモジュール用基盤 ■TABテープ ■COFテープ ■LCDパネル（PC,携帯電話のモニタ） など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【処理工程】 ・洗浄 ・現像 ・エッチング ・剥離 ・無電解銅めっき ・電解銅めっき ・電解ニッケル金めっき 他 【各処理共通】 ・巻出し・巻取り機構 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【適用分野】 ■タッチパネル、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社今井製作所は1957年創立以来、液晶ディスプレイや有機EL用などの基板洗浄装置やクリーンオーブンなどの製造を行ってまいりました。2013年には旧瀬戸技研工業株式会社の一部業務を譲り受け、新たな事業として展開。2014年には各種ハンドリングおよび搬送システムの取り扱いを開始し、お客様のご要望に基づく最適な装置を開発設計、製造しております。
