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多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介
当社では、他社の製品サンプルを含め、様々な不良に対する詳細な不良解析サービスを行っております。 広範囲に及ぶ多様な解析手法を用いて、不良の原因を詳細に調査します。 FTIR（フーリエ変換赤外分光法）などの専門的な材料解析技術を利用し、材料自体の問題や不具合を特定することも可能です。 また、必要に応じて工業試験所などの外部設備を利用し、社内設備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良解析も対応可能！原因特定から具体的対策を短期間で提供します。
ケイ・オールの不良解析では、良品基板と不良基板のデバイスを入替えることで不具合原因の区分けが容易に行えます。 不良原因（デバイス・基板・実装）が判明した後の解析も受託します。 不良解析ではまず原因を確実に絞り込んでいくことが重要です。 最初の工程として、問題は部品にあるのか？基板にあるのか？の切り分けをケイ・オールのリワーク技術で迅速かつ容易に行います。 【特徴】 ○不良解析をリワーク技術で迅速かつ容易に実施 ○原因特定から具体的対策を短期間で提供 ○不良原因判明後の解析も受託可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！
株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド” 〃 ■”不濡れ” 〃 ■”はんだクラック” 〃
