不良解析も対応可能！原因特定から具体的対策を短期間で提供します。
ケイ・オールの不良解析では、良品基板と不良基板のデバイスを入替えることで不具合原因の区分けが容易に行えます。 不良原因（デバイス・基板・実装）が判明した後の解析も受託します。 不良解析ではまず原因を確実に絞り込んでいくことが重要です。 最初の工程として、問題は部品にあるのか？基板にあるのか？の切り分けをケイ・オールのリワーク技術で迅速かつ容易に行います。 【特徴】 ○不良解析をリワーク技術で迅速かつ容易に実施 ○原因特定から具体的対策を短期間で提供 ○不良原因判明後の解析も受託可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【対応事例】 ［FPGA搭載基板の不良原因を解明したい］ ○想定される原因を基板不良･実装不具合･部品不良の各ケースにおいて 精査し、リワークに因る熱影響範囲を特定 ○ダミー基板を用い熱ダメージを与えないレベルの リワーク温度プロファイルを作成 ○FPGAのスワップ実装を提案 ○外したFPGAのリボール→再実装を提案 ［不良ICの解析を行うため、BGAパッケージの交換を行いたい］ ○アンダーフィルを除去し不良パッケージを取外し解析用に提出 ○外し箇所に新品パッケージを取付け正常動作を確認することにより、 該当パッケージの単一不良を検証 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
