【通信インフラ向け】NearStack Substrate
低遅延通信を実現する、ダイレクトツーチップソリューション
通信インフラ業界では、高速かつ低遅延なデータ伝送が求められます。特に、リアルタイム性が要求されるシステムにおいては、信号の遅延はパフォーマンスに直接影響を与え、サービスの品質低下につながる可能性があります。そのため、信号経路の最適化と伝送ロスを最小限に抑えることが重要となります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに直接出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速ネットワーク機器 ・データセンター内通信 ・5G/6G基地局設備 【導入の効果】 ・信号遅延の低減 ・伝送性能の向上 ・システム全体の高速化
- 企業：株式会社レスター 本社
- 価格：応相談
