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高電圧、高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーの接続で、+/- 1.00mmのセルフアライメントを提供しています
＞低接触抵抗 セントラリティインターコネクトは、低接触抵抗と低電圧降下を実現するため、接触インターフェースでの熱発生が最小限に抑えられ、他の接触タイプの設計と比較して高い通電容量が得られます。 ＞セルフアライメント モレックスの独自のOmniGlide技術を取り入れて、ピンとソケットの嵌合時に±1.00mmの半径方向の自己整合を提供します。 ＞ピンとソケットのカスタマイズ アプリケーション固有のソケットは、ソケットフランジをハウジングボディの長さに沿って任意の位置に移動させることで作成できるほか、追加の開発費用なしでアプリケーション固有のピン長さを設定できます。 ＞設計の柔軟性 セントラリティピンとソケットは、プリント基板やバスバーに適した幅広いボード取り付けオプションが提供されており、設計と製造の柔軟性を提供します。
基板対電線用3.0mmピッチコネクタ Color Block Connector
特徴 複数のヘッダを集約し基板の小型化に貢献 中継コネクタ削減に貢献 キー構造により誤嵌合の防止 複数機能を備えたサイドリテイナ構造 （例：サイドリテイナで色違いハウジングを連結し多極として嵌合も可能） ポッティング高さ6.1mmを確保
作業性を向上させた自動車用の基板コネクタ
KA01シリーズは、2.0mmピッチの自動車用基板コネクタです。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひお気軽に当社までご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■二重係止構造を採用 ■作業性・機械的性能が向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
固定金具はスルーホールタイプ採用の基板用コネクタ
KA02シリーズは2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 固定金具は、スルーホールタイプを採用する事で半田剥離強度向上を 実現しました。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■半田剥離強度向上を実現 ■作業性・機械的性能を向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
発想の転換と確かな技術！ハンダの飛び散りを阻止するコネクターの開発
アドバネクスの、『インサート成形』の開発事例を紹介します。 顧客は外資系自動車メーカーにエアコンのコネクターを納めていましたが、 基板上の高価なチップにハンダが飛散することで不良品が増え、 コスト効率が悪化していました。 カバーが柔軟に動く適度の切れ目の深さが必要であり、計算でも 設計でもなく感覚的な判断が求められました。 アドバネクスのインサート2回成形という技術が活用され、 製品の歩留まりが飛躍的に向上し、以後15年にわたりコスト効率の 安定化に寄与しました。 【事例】 ■課題 ・ハンダの飛び散りから、高価なチップを簡単に守る ・ハンダ付けの工程の中で邪魔をすることなく基盤を保護 ・ハンダ付け終了後部品を挿入する際にはスムーズに挿入・挿入後は損傷しない ■業種：スイッチメーカー ■技術・工法：インサート成形 ■納期：開発依頼後3ヶ月 ■最終製品：電子基板コネクター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
芯数は14芯、26芯、50芯をご用意！高速伝送対応 ロック付き小型インターフェース用コネクタ
「HDRシリーズ」は、小型で堅牢性に優れ、芯数をはじめ品揃え豊富な、 0.8mmピッチインターフェース用コネクタです。 5,000回の長寿命設計で、LVDS信号等、高速伝送に対応しており、 産業機器・FA機器などに多くご使用いただいています。 当社1.27mmピッチコネクタと比較し、開口部面積で70％、 実装面積で約50％の省スペース化を実現。 基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意し、 芯数は14芯、26芯、50芯を用意しています。 【特長】 ■LVDS、HDMI、USBなどの高速シリアル伝送に対応可能 ■工業用カメラ規格カメラリンクに準拠 ■金属シェルによってノイズ低減、静電気放電対策を実現 ■D型シェル構造により、誤嵌合、こじりを防止 ■基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
極間ピッチ 1.5mmピッチ
●接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する両側レバー接触構造です。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造です。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており､コジリ対策構造。 ●小型高密度実装設計。
評価用基板、デバイス、コンポーネントの試験用に！
『PSF-S01/PAF-S05』は、GigaLane社製の基板用コネクタです。 評価用基板、デバイス、コンポーネントの試験などの用途に適しております。 0.6～3.6mmまで12種類の基盤厚に対応可能。 短納期でお届けいたします。 【特長】 ■12種類の基盤厚に対応 ■短納期（1～2週間） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AirBorn社の主力製品。世界各国の航空・防衛・宇宙機器で最も使用されているMIL規格コネクタ。
エアボーン社は60年の長い歴史を持つ高信頼性コネクタの専門メーカーです。電子機器内部配線接続用の分野で世界の航空・防衛・宇宙機器市場において広く使用されています。 【Wシリーズ】 Wシリーズコネクタはエアボーン社の主力製品です。MIL規格 MIL-DTL-55302に認定されています。非常に多くの使用実績もあり、基板間接続用コネクタとして最適です。
機械的性能を向上させた基板コネクタ
KA02シリーズは、2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■二重係止構造 ■2列タイプ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護！
『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、 業界最小クラスの電線対基板用コネクターです。 1列品は最大3.00mm、2列品は最大6.00mmまでポッティングトリートメント が可能。過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護します。 ウィスカーを防止しクリーンで安定した信号伝送を実現。 端子の堅牢性と信頼性を補強します。 【特長】 ■最大105℃の耐熱性 ■錫ビスマス素材の端子 ■堅牢な金属製フィッティングネール ■ポッティング材からポジティブロックを保護する高い壁 ■ポッティング材に浸かったポジティブロック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製） コネクタ
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製）Mi2 53324シリーズコネクタ ■□■特徴■□■ ■Mi2[53324]シリーズは、52484コネクタと勘合する 基板用ヘッダコネクタ ■コネクタと端子が一体なので管理しやすい ■電線の被覆を剥かずに一発で結線が出来る ■1.5A(AWG＃26使用時)可能 ■専用ツール簡易圧接パンチが安い ■詳細は、お問い合わせ下さい。
応答性を高める、チップ直結の高速伝送ソリューション
クラウドゲーミング業界では、プレイヤーの操作に対する遅延を最小限に抑え、快適なプレイ体験を提供するために、高い応答性が求められます。特に、ゲーム内の映像や音声のリアルタイム処理には、高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームサーバーとGPU間の高速データ転送 ・低遅延でのリアルタイムレンダリング ・クラウドゲーミングプラットフォームの応答性向上 【導入の効果】 ・プレイヤーの操作に対する応答速度の向上 ・ゲーム体験の質的向上 ・システム全体のパフォーマンス最適化
スマートシティの効率化を加速する、次世代コネクターソリューション
スマートシティのインフラ構築や運用においては、高度なデータ処理能力と信頼性の高い通信が求められます。特に、都市全体の効率化を図るためには、センサーネットワークや制御システム間の高速かつ安定した信号伝送が不可欠です。従来のPCB配線では、信号ロスや遅延が発生しやすく、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、このような課題に対し、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号伝送を可能にします。これにより、スマートシティにおけるデータ伝送の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ通信 ・交通システムにおけるセンサーデータ集約と制御 ・都市インフラ監視システムの高速データ転送 【導入の効果】 ・データ伝送速度の向上によるリアルタイム性の強化 ・システム全体の応答速度向上と効率化 ・インフラ運用コストの削減可能性
信頼性の高い高速伝送を実現する、基板直結型コネクター
産業オートメーション分野では、過酷な環境下での安定した動作と、高い信頼性が求められます。特に、高速データ伝送が必要なシステムにおいては、信号の劣化やノイズの影響を最小限に抑えることが、装置全体の性能維持に不可欠です。不適切な接続や配線は、誤動作やデータエラーを引き起こし、生産ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号の安定した伝送を可能にします。これにより、産業オートメーションシステムにおける信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速データ処理が必要な産業用ロボット ・高精度な制御が求められる自動化ライン ・振動や温度変化のある製造現場 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化による誤動作の低減 ・システム全体の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減
高密度化を実現！PCBレスで高速信号を出力
データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴い、より高速かつ効率的な信号伝送が求められています。限られたスペースでの性能維持は、機器の信頼性や運用効率に直結します。不十分な信号伝送は、パフォーマンスの低下やシステム全体のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、ASICパッケージのコネクター化を実現し、PCBを経由しないダイレクトツーチップソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・サーバーの高密度実装 ・高速データ転送が必要な機器 ・スペース効率の改善 【導入の効果】 ・信号伝送の効率化 ・実装スペースの最適化 ・システムパフォーマンスの向上
PCBレスで高速信号を出力。エッジコンピューティングの分散化をサポート。
エッジコンピューティングの分野では、分散化が進む中で、デバイスの小型化と高速データ処理能力の向上が求められています。特に、リアルタイムでのデータ分析や意思決定を可能にするためには、信号伝送の遅延を最小限に抑えることが重要です。しかし、従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速伝送のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、こうした課題に対応します。 【活用シーン】 ・分散型エッジサーバー ・IoTゲートウェイ ・リアルタイムデータ処理システム 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システム全体の小型化と省スペース化 ・消費電力の削減
