低接着シート(布) - 企業1社の製品一覧

低Dk & 低Df 接着シート AD-3379H

高周波基板の高多層化に好適

●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。

• 企業：利昌工業株式会社
• 価格：応相談

• その他高分子材料