【半導体業界向け】低熱膨張材料はどこに使う？熱変形を防ぐ選定術
微細化の壁「熱ズレ」を克服。熱変位を抑えるべき重要部位。
露光や検査工程で、温度変化による「熱ズレ」に悩んでいませんか？ 装置の微細化が進む中、従来材（一般鋳鉄・鋼）の熱膨張は歩留まりを悪化させる致命的な要因となります。 ■低熱膨張鋳鉄『ヒノGDインバー』 ・低熱膨張：熱変形量が鋼の約1/（線膨張係数1.0～5.0ppm/℃）。高精度な寸法安定性が求められる精密部材に最適です。 ・ニアネットシェイプ：加工範囲・材料ロスを抑え、コストを低減します。 ・快削材：独自の材料特性で加工費低減と精密加工へ対応します。 ■適用すべき重要部位 ドライ真空ポンプ：熱によるローターとケーシングの接触防止。 半導体検査装置：テスターヘッド、インターフェースリング、ウェハステージなどの精度部材。 複雑な精密形状を鋳物化（ニアネットシェイプ）することで総切削に比べ材料ロスを最小化し、約30％コストダウンした事例もございます。 熱問題は「材料選定」から解決しませんか。ヒノデグループが最適な構造をご提案します。 【詳細は、下記よりカタログをダウンロードしてご確認ください】
