低荷重半導体実装技術 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

極低温・低荷重を実現する半導体実装技術「MONSTER PAC」

80℃からの低温接合が、熱に弱いデバイスの可能性を解き放つ。

従来のはんだ実装では不可能だった、熱脆弱チップやフィルム基板への 高精度実装を実現しました。 通常のはんだ接合には260℃の高温が必要ですが、MONSTER PACは 導電ペーストにより80℃〜170℃での低温接合を可能にします。 これにより材料の熱膨張を抑え、40μm以下の狭ピッチや ±3μm以下の高精度実装を実現しました。 磁気センサやMEMSなど、熱に敏感な先端デバイスの実装に適切な工法です。 ※MONSTER PACの技術詳細とスペック表は、こちらからダウンロードいただけます。