COB高密度実装 課題解決
実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボンダーでバンプ形成 ■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない →当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：イデアシステム株式会社
- 価格：応相談
