3D半導体実装技術
二次元から三次元へ 半導体の性能を大きく左右する3次元実装技術
◇微細化の限界を突破する3次元実装技術 第1章 三次元積層技術の展望と課題 第2章 設計技術 第3章 TSV(シリコン貫通電極) 第4章 接合技術 第5章 インターポーザー 第6章 アプリケーション 第7章 関連材料 第8章 信頼性
- 企業：株式会社エヌ・ティー・エス
- 価格：1万円 ~ 10万円
半導体実装技術 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
半導体実装技術の製品一覧
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COB高密度実装 課題解決
実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボンダーでバンプ形成 ■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない →当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：イデアシステム株式会社
- 価格：応相談
極低温・低荷重を実現する半導体実装技術「MONSTER PAC」
80℃からの低温接合が、熱に弱いデバイスの可能性を解き放つ。
従来のはんだ実装では不可能だった、熱脆弱チップやフィルム基板への 高精度実装を実現しました。 通常のはんだ接合には260℃の高温が必要ですが、MONSTER PACは 導電ペーストにより80℃〜170℃での低温接合を可能にします。 これにより材料の熱膨張を抑え、40μm以下の狭ピッチや ±3μm以下の高精度実装を実現しました。 磁気センサやMEMSなど、熱に敏感な先端デバイスの実装に適切な工法です。 ※MONSTER PACの技術詳細とスペック表は、こちらからダウンロードいただけます。
- 企業：コネクテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
