実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボンダーでバンプ形成 ■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない →当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【実装対象】 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■バンプ加工 ■シェア・プル測定 ■断面研磨 ■X線検査 ■SAT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
長野県岡谷市にある画像モニタリングシステム、電子機器、システムインパッケージの受託・製造・販売等を取り扱う会社です
