半導体パッケージ向け低酸素クリーンオーブン『SCOシリーズ』
温度上昇・安定・下降の各工程を通じて、酸素濃度を数ppmレベルで安定的に保持！
当社で取り扱う半導体パッケージ向け低酸素クリーンオーブン 『SCOシリーズ』について、ご紹介いたします。 冷却水の流路を槽外に配置することで、槽内に水を貯留しない独自の 構造を採用。極めて高い安全性を確保したうえで、設置スペース・ システム電気容量を従来比で50％低減(自社装置比)。 先端パッケージ製造プロセスの様々な熱処理工程で要求される温度制御・ 低酸素濃度・高クリーン度をいずれも業界最高レベルで満たします。 【特長】 ■515×510mm大型パネル対応 ■最大500℃の高精度熱処理 ■低酸素濃度制御10ppm以下を実現 ■クリーン度クラス4を安定維持 ■自動扉やGEM通信への対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：エスペック株式会社
- 価格：応相談
