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光通信パッケージ - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ

高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース:Cu-W/KOV、リード:KOV、フィードスルー:ガラス/セラミックス、仕上げ:Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • シール・密封

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光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。

  • その他電子部品
  • その他

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