気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
フジ電科は、ガラスと金属を用いた無限大の技術へ挑戦しております。 21世紀を切り拓く、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオテクノロジーなどの 分野で<FUJI-DENKA>は、最先端研究分野の進展に貢献しています。 多彩な技術を融合させ、次の時代を育む新たなる事業へ果敢にチャレンジを展開し創造活動に励んでいます。
