熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。 表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。 また、Via構造により表裏の導通も可能です。
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基本情報
厚膜メタライズ一般仕様（印刷仕様）・基板特性値等はWEBサイトをご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。
詳細情報
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構造例（断面）
企業情報
MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。 当社は人を大切にしております。 企業は人個々の長所・個性を大切にそして活かしてこそ継続的な成長・発展が望めるものであり、企業のためにこれらを抑え、歪めることはあってはならないと考えております。当社の成長・発展が、社員はもとより地域社会や多くの皆様の幸福に結び付く事を願い、日々の事業活動に全力で取り組んでおります。 近年、私たちの暮らすこの地球における自然環境保全の重要性が様々な面から叫ばれてきております。当社のセラミック製品がこれら自然環境のために使用される機会が増え、その要求ならびに新たな製品への要請・期待がますます強くなってきていることはとても幸せに感じております。
