半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』
1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディングなどの観察に好適
『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 SWIRカメラで感度の高い近赤外1100-1700nm域専用に独自設計した結像鏡筒と PEIR対物レンズシリーズにより、厚ウェハ、高濃度ウェハでも高コントラストな 画像が取得できます。 【特長】 ■1.3メガSWIRカメラ搭載 ■可視域を通さない実装されたICチップなどの内部観察ができる ■高パワー近赤外ハロゲン光源をセットアップ ■対物レンズ100x使用時も明るい画像が得られる ■8インチウェハー搭載ステージを装備 ■除振台、ウェハーローダーなどのオプションもご提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社清和光学製作所
- 価格：応相談
