1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディングなどの観察に好適
『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 SWIRカメラで感度の高い近赤外1100-1700nm域専用に独自設計した結像鏡筒と PEIR対物レンズシリーズにより、厚ウェハ、高濃度ウェハでも高コントラストな 画像が取得できます。 【特長】 ■1.3メガSWIRカメラ搭載 ■可視域を通さない実装されたICチップなどの内部観察ができる ■高パワー近赤外ハロゲン光源をセットアップ ■対物レンズ100x使用時も明るい画像が得られる ■8インチウェハー搭載ステージを装備 ■除振台、ウェハーローダーなどのオプションもご提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【標準構成品（抜粋）】 ■超耐熱ファイバーライトガイド ■バンドパスフィルタ1100nm ■NIRハロゲン光源 ■ステージ ■8インチウェハホルダ ■ビューワーソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■チップ内部のメタル配線、ダイボンディングなどの観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
光学をベースに未知の世界へ挑戦します。 ２１世紀は≪光の時代≫と言われるほど、光技術の進歩には目覚しいものがあります。物づくりする当社におきましては、その、≪光技術≫を核として、未来指向の技術力をよりスピーディーに進め、時代が必要としている・情報技術 ・超微細技術 ・科学技術に進んで挑戦し、迅速に行動するパワーあふれる企業でありたいと思っております。また、同時に新世紀にふさわしい革新を常に推進し、安全で信頼のおける製品づくりと、世界に必要とされる企業であり続けることを目指し、より豊かな社会に積極的に取り組んでいく所存であります。 今後とも、皆様の一層のご指導とご支援を心からお願い申し上げます。