CMPパッド加工装置及び検査装置
CMPパッドの性能を最大限に引き出す加工技術で、均一な表面加工により研磨性能の安定化とランニングコストの低減に貢献!
CMPパッド加工装置及び検査装置「CMP1100S」は、 CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程で使用される CMPパッドの表面加工を高精度に行う専用加工装置です。 半導体製造工程では、CMPパッド表面の状態が研磨品質や加工精度に大きく影響します。 本装置は独自の加工技術により、CMPパッド表面を均一に加工し、安定した研磨性能を維持します。 さらに、パッド表面検査装置「INS800SA」と組み合わせることで、 加工後の表面状態を可視化し、品質管理まで一貫して対応。 研究開発用途から量産ラインまで幅広く活用いただけます。
- 企業:株式会社東邦鋼機製作所
- 価格:応相談