CMPパッドの性能を最大限に引き出す加工技術で、均一な表面加工により研磨性能の安定化とランニングコストの低減に貢献！
CMPパッド加工装置及び検査装置「CMP1100S」は、 CMP（Chemical Mechanical Polishing）工程で使用される CMPパッドの表面加工を高精度に行う専用加工装置です。 半導体製造工程では、CMPパッド表面の状態が研磨品質や加工精度に大きく影響します。 本装置は独自の加工技術により、CMPパッド表面を均一に加工し、安定した研磨性能を維持します。 さらに、パッド表面検査装置「INS800SA」と組み合わせることで、 加工後の表面状態を可視化し、品質管理まで一貫して対応。 研究開発用途から量産ラインまで幅広く活用いただけます。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【CMP1100S 特長】 ■均一な表面加工により研磨性能を安定化 ■パッド寿命の延長に貢献 ■ランニングコストを低減 ■高精度な位置決め・加工制御 ■多様な加工パターンに対応 ■検査装置との連携で品質管理を効率化 ■研究開発から量産ラインまで対応 【INS800SA 特長】 ■加工後のパッド表面状態を画像で確認 ■加工品質のばらつきを低減 ■品質管理の標準化をサポート ■加工条件の最適化に活用可能
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 半導体製造 CMP工程 シリコンウェハ研磨 SiCウェハ研磨 パワー半導体製造 研究開発 CMPパッドメンテナンス CMPパッド品質管理
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、SiC・GaN基板加工、その他基板加工、半導体CMP研磨パッド加工、金属加工、 SiC・GaN基板販売、半導体CMP研磨パッド加工装置製造、パッド検査装置製造、 AlNテンプレート基板製造などを行っております。 また、SiC・GaN基板の研磨をCARE法で行っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
