東邦鋼機製作所の製品ラインアップ

CMPパッド加工装置及び検査装置「CMP1100S」は、 CMP（Chemical Mechanical Polishing）工程で使用される CMPパッドの表面加工を高精度に行う専用加工装置です。 半導体製造工程では、CMPパッド表面の状態が研磨品質や加工精度に大きく影響します。 本装置は独自の加工技術により、CMPパッド表面を均一に加工し、安定した研磨性能を維持します。 さらに、パッド表面検査装置「INS800SA」と組み合わせることで、 加工後の表面状態を可視化し、品質管理まで一貫して対応。 研究開発用途から量産ラインまで幅広く活用いただけます。

• その他半導体製造装置

株式会社東邦鋼機製作所が開発した 次世代半導体基板向け平坦化加工装置「CARE-TEC」※は、 触媒作用を利用した新しい加工方式によって、SiC（炭化ケイ素）をはじめとする 高硬度材料を高効率かつ低ダメージで加工します。 ※開発中製品 従来の機械研磨では課題となっていた加工ダメージや スクラッチの発生を抑え、優れた平坦性と表面品質を実現し、 加工時間の短縮によるコスト削減や消耗品の使用量低減にも貢献します。 加工工程の効率化だけでなく、環境負荷の低減や製造コスト削減にも寄与し、 次世代パワー半導体の研究開発から量産プロセスまで幅広い用途に対応します。 高品質・高生産性・低コストを実現する新しい平坦化加工技術として、 半導体製造現場の生産性向上をサポートします。

• その他半導体製造装置

東邦鋼機製作所では、パワー半導体向けの単結晶SiC基板および SiC貼り合わせ（ボンディング）基板を取り扱っております。 独自の調達ネットワークを活用し、中国メーカー製SiC基板の供給にも対応しており、 高品質・低コスト・安定供給を実現しております。 単結晶SiC基板では、インゴットや、4インチ、6インチ、8インチ基板など 幅広くラインナップしており、SiC貼り合わせ基板では両立貼り合わせ技術を活用することで、 高品質SiC層と低コスト基板を組み合わせ、高性能とコスト削減を両立したSiC基板をご提供します。 また、研究開発用途から量産用途まで、各種SiCウェハをはじめとする 半導体基板の調達についてもご相談いただけます。 【特長】 ■用途や仕様に応じた製品をご提案が可能 ■中国メーカー製SiC基板・関連製品の販売にも対応可能 ■SiCウェハだけでなく、各種半導体ウェハ・基板についても幅広く取り扱っている

• ウエハー

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• ウエハ加工/研磨装置
• 加工受託