インゴットや、4インチ、6インチ、8インチ基板など 幅広くラインナップ！ 高品質・低コストなSiCウェハの調達なら弊社にお任せ。
東邦鋼機製作所では、パワー半導体向けの単結晶SiC基板および SiC貼り合わせ（ボンディング）基板を取り扱っております。 独自の調達ネットワークを活用し、中国メーカー製SiC基板の供給にも対応しており、 高品質・低コスト・安定供給を実現しております。 単結晶SiC基板では、インゴットや、4インチ、6インチ、8インチ基板など 幅広くラインナップしており、SiC貼り合わせ基板では両立貼り合わせ技術を活用することで、 高品質SiC層と低コスト基板を組み合わせ、高性能とコスト削減を両立したSiC基板をご提供します。 また、研究開発用途から量産用途まで、各種SiCウェハをはじめとする 半導体基板の調達についてもご相談いただけます。 【特長】 ■用途や仕様に応じた製品をご提案が可能 ■中国メーカー製SiC基板・関連製品の販売にも対応可能 ■SiCウェハだけでなく、各種半導体ウェハ・基板についても幅広く取り扱っている
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基本情報
【このような方におすすめ！】 ・SiC基板のコストを抑えたい ・中国メーカー製SiC基板を検討している ・複数メーカーのSiC基板を比較したい ・安定した調達ルートを確保したい ・研究開発用のウェハを探している ・特殊仕様やサイズについて相談したい 【弊社の強み】 ・半導体関連製品の豊富な知見 ・独自の海外調達ネットワーク ・SiC基板・貼り合わせ基板の提案力 ・各種ウェハ・半導体材料までワンストップ対応 ・お客様の仕様に応じた最適な製品をご提案
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 SiC基板 単結晶SiC基板 SiCウェハ SiC貼り合わせ基板 ボンディングSiC 中国製SiC基板 SiCインゴット 4インチ SiC 6インチ SiC 8インチ SiC パワー半導体基板
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企業情報
当社は、SiC・GaN基板加工、その他基板加工、半導体CMP研磨パッド加工、金属加工、 SiC・GaN基板販売、半導体CMP研磨パッド加工装置製造、パッド検査装置製造、 AlNテンプレート基板製造などを行っております。 また、SiC・GaN基板の研磨をCARE法で行っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
