次世代半導体基板平坦化加工装置で、パワー半導体基板の加工コスト低減と高品質化を両立！環境負荷を抑えながら高精度な平坦化加工を実現
株式会社東邦鋼機製作所が開発した 次世代半導体基板向け平坦化加工装置「CARE-TEC」※は、 触媒作用を利用した新しい加工方式によって、SiC（炭化ケイ素）をはじめとする 高硬度材料を高効率かつ低ダメージで加工します。 ※開発中製品 従来の機械研磨では課題となっていた加工ダメージや スクラッチの発生を抑え、優れた平坦性と表面品質を実現し、 加工時間の短縮によるコスト削減や消耗品の使用量低減にも貢献します。 加工工程の効率化だけでなく、環境負荷の低減や製造コスト削減にも寄与し、 次世代パワー半導体の研究開発から量産プロセスまで幅広い用途に対応します。 高品質・高生産性・低コストを実現する新しい平坦化加工技術として、 半導体製造現場の生産性向上をサポートします。
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基本情報
【特長】 ■独自のCARE（Catalyst-Referred Etching）加工技術を採用 ■SiCなど高硬度半導体基板の高精度平坦化加工に対応 ■加工ダメージ・スクラッチを大幅に低減 ■高品質な表面粗さを実現 ■加工効率向上による製造コスト削減 ■消耗品使用量の低減 ■環境負荷低減に貢献 ■研究開発から量産まで幅広く対応 【このような方におすすめ】 ■SiC基板の加工品質を向上させたい ■加工コストを削減したい ■加工ダメージを抑えたい ■生産性を向上したい ■次世代半導体向け加工技術を導入したい
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 SiC（炭化ケイ素）ウェハ 次世代パワー半導体基板 半導体材料の平坦化加工 高硬度材料の精密加工 半導体研究開発 半導体製造ライン 大学・研究機関 電子材料メーカー など
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企業情報
当社は、SiC・GaN基板加工、その他基板加工、半導体CMP研磨パッド加工、金属加工、 SiC・GaN基板販売、半導体CMP研磨パッド加工装置製造、パッド検査装置製造、 AlNテンプレート基板製造などを行っております。 また、SiC・GaN基板の研磨をCARE法で行っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
