【書籍】半導体デバイスの接合技術・材料の開発（No.2372）
【試読できます】～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～
書籍名：半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◎先端半導体パッケージの微細化・異種集積化へ向けた接合技術 ・表面活性化接合の半導体デバイス開発への応用事例 ・ハイブリッド接合技術の最近の開発動向と解決すべき課題 ・ハイブリッド接合のための表面活性化とその実験結果 ・Ag拡散接合を用いたCuピラー接合技術の有効性と可能性 ・脱Auワイヤ化に向けたAu被覆Agボンディングワイヤの開発 ・超音波接合の原理、メカニズムと半導体パッケージへの応用事例 ◎次世代パワー半導体の高温動作に対応する接合材料とプロセス ・Cu焼結ペーストの開発とその信頼性評価 ・Cu特有の酸化しやすさを考慮した接合プロセスの検討 ・パワーモジュール用絶縁放熱基板向け新規Cu系ろう材の開発
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
