【書籍】半導体デバイスの接合技術・材料の開発（No.2372）

☆市場探索から仮説生成、新規用途探索、素材改良、事業化提案までを一気通貫！ ☆膨大な情報量の収集・整理・構造化を担い、探索力とスピードを飛躍的に高める方法とは！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント “回答を生成するAI”から“業務を遂行するAI”へ 情報収集・アイデア創出・テーマ探索・R&D業務 構築・社内外データ連携 法的問題点・倫理問題 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　仕組みと特徴 第２章　法的問題点、倫理問題への対応 第３章　AIエージェント構築と研究開発への導入 第４章　性能評価と社内・外データ連携 第５章　情報収集、分析の進め方 第６章　アイデア創出と新規事業テーマ探索 第７章　研究開発業務へのAIエージェント導入と活用事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年9月30日 ●体裁：A4判 510頁 ●執筆者：48名 ●ISBN：978-4-86798-165-8 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 　先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価 第２章　パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価 第３章　電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年8月31日 ●体裁：A4判 387頁 ●執筆者：423名 ●ISBN：978-4-86798-164-1 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－