【試読できます】～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～
書籍名：半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◎先端半導体パッケージの微細化・異種集積化へ向けた接合技術 ・表面活性化接合の半導体デバイス開発への応用事例 ・ハイブリッド接合技術の最近の開発動向と解決すべき課題 ・ハイブリッド接合のための表面活性化とその実験結果 ・Ag拡散接合を用いたCuピラー接合技術の有効性と可能性 ・脱Auワイヤ化に向けたAu被覆Agボンディングワイヤの開発 ・超音波接合の原理、メカニズムと半導体パッケージへの応用事例 ◎次世代パワー半導体の高温動作に対応する接合材料とプロセス ・Cu焼結ペーストの開発とその信頼性評価 ・Cu特有の酸化しやすさを考慮した接合プロセスの検討 ・パワーモジュール用絶縁放熱基板向け新規Cu系ろう材の開発
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基本情報
・高耐熱性と熱応力緩和効果を有する接合材 ・大面積接合を目指したシート型接合材料の開発 ・Agナノ粒子焼結接合材、接合体の機械的特性の評価方法 ・パワー半導体接合部のボイドの検出へ向けた新しい非破壊検査手法 ◎はんだ実装のトラブル対策、新しい導電性接着剤の開発事例 ・半導体パッケージにおけるはんだ付け不良の原因と対策 ・先端パッケージングへ向けたマイクロはんだパンプの形成 ・車載電子部品のはんだ接合の信頼性設計と熱疲労予測 ・非Ag系フィラーを使用した導電性接着剤の開発事例と特性評価術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価 第２章 パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価 第３章 電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年8月31日 ●体裁：A4判 387頁 ●執筆者：42名 ●ISBN：978-4-86798-164-1 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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価格帯
1万円 ~ 10万円
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