【書籍】半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価（No.2372）【試読できます】

【試読できます】～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～

書籍名：半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 　先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◎先端半導体パッケージの微細化・異種集積化へ向けた接合技術 ・表面活性化接合の半導体デバイス開発への応用事例 ・ハイブリッド接合技術の最近の開発動向と解決すべき課題 ・ハイブリッド接合のための表面活性化とその実験結果 ・Ag拡散接合を用いたCuピラー接合技術の有効性と可能性 ・脱Auワイヤ化に向けたAu被覆Agボンディングワイヤの開発 ・超音波接合の原理、メカニズムと半導体パッケージへの応用事例 ◎次世代パワー半導体の高温動作に対応する接合材料とプロセス ・Cu焼結ペーストの開発とその信頼性評価 ・Cu特有の酸化しやすさを考慮した接合プロセスの検討 ・パワーモジュール用絶縁放熱基板向け新規Cu系ろう材の開発

• 技術書・参考書

土木現場の安全対策では、重機や作業方法だけでなく、車両や作業員が毎日利用する「足元」を整えることも大切です。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木用敷板。搬入路や仮設道路、作業員通路、材料ヤードなどに敷設することで、ぬかるみや凹凸のある地盤を整え、現場内の動線確保に活用できます。 木材ならではの表面特性に加え、夏場には敷鉄板と比較して照り返しや輻射熱を抑えやすいことも特徴です。また、5×10版は約230kgと比較的軽量で、小型重機でも設置・撤去しやすく、施工時の負担軽減にもつながります。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。NETISを活用した安全対策や創意工夫にも取り入れやすい資材です。木材、土木、CLTという新しい組み合わせで、現場の安全性を足元から支えます。

当社は、成形金型不要で個数や形状によらず自在に対応できるスリム包装「スキンパック（滅菌非対応タイプ）」を考案しました。 ■特長 ・真空包装機内で強靭なフィルムが熱で延伸して内容物に追従するため、複数製品の包装兼用が可能です。製品が固定されるため、輸送時に製品同士の接触がなく、傷などを防止します。 ・ブリスターパックと比べてプラスチック使用量が少なくスリムに包装でき、輸送効率が良いです。透明フィルムをめくって開封し、使用後はフィルムと台紙の分別が可能です。 ・成形金型が不要で、小ロットのシリーズ製品や様々なセット品を、初期費用を抑えて包装可能です。 ・製品への密着性が高く、立体的に素材感が伝わります。台紙に印刷することで、使用者が製品を識別しやすく、セット品の使用順など製品理解にも寄与します。 ■用途例 歯科用ドリルや検診セット、手術用鋼製器具、検査キット二次包装、電動ドライバーのビットセット 詳細は関連リンクをご覧ください。

振動によって、製品には物理的な破壊（共振による破壊、疲労破壊）や摩耗などが発生するこ とがあります。また、温度変化は、ヤング率や内部摩擦などの物性変化、熱伸びによる寸法変化、 脆化などを引き起こし、湿度は、腐食などの原因となります。本試験装置は、振動、衝撃などの 動的な環境ストレスに加え、温度や湿度などの静的な環境ストレスを複合した試験をすることが できます。 従来、単独で行われてきた環境試験が、「温度」「湿度」「振動（衝撃）」の3 つの試験条件を同 時に制御できるため、実際の環境に近い試験となり、単独の環境試験をそれぞれ行うのに比べて 大幅な時間短縮が可能になります。 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！