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材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いたします
当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用 35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
首振り角度調整でスプレーを均一化！安定した研磨を実現
『化学研磨装置』は、銅箔表面を粗化し、ラミネートの密着性を向上させる装置です。 スプレーノズル管は縦配列と横配列を切替可能で、様々な製品条件に柔軟に対応できます。 さらに、化学研磨部には電気制御によるスピード調整に加え、首振り角度を調整する機能を搭載。 首振り角度の最適化によりスプレーを均一化し、基材全体をムラなく研磨できます。 【特長】 ■ 銅箔表面を粗化しラミネートの密着性を向上 ■ 様々な製品条件に柔軟対応 ■ スプレーノズル管の縦・横配列切替機能 ■ 首振り角度調整による均一な研磨処理 ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
