首振り角度調整でスプレーを均一化！安定した研磨を実現
『化学研磨装置』は、銅箔表面を粗化し、ラミネートの密着性を向上させる装置です。 スプレーノズル管は縦配列と横配列を切替可能で、様々な製品条件に柔軟に対応できます。 さらに、化学研磨部には電気制御によるスピード調整に加え、首振り角度を調整する機能を搭載。 首振り角度の最適化によりスプレーを均一化し、基材全体をムラなく研磨できます。 【特長】 ■ 銅箔表面を粗化しラミネートの密着性を向上 ■ 様々な製品条件に柔軟対応 ■ スプレーノズル管の縦・横配列切替機能 ■ 首振り角度調整による均一な研磨処理 ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法：9,180mm×2,900mm（付帯含む） ■有効処理幅：350mm ■基材厚み：50～180μm ■搬送速度：1.0～5.0m/min ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！