熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！
当社の「冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術」についてご紹介します。 一般のCP加工機と同じく、試料を応力無しに断面研磨できることはもちろん ですが、試料を冷却しながらの加工や、完結式ビーム照射による加工により、 通常CPで発生する熱負荷を押さえることができ、熱に非常に弱い物質や熱変成 が考えられる食品などの断面試料作成が可能。 また、導入したCP機は照射間欠機能を備え、通常加工＋間欠、冷却加工＋間欠 など、試料に好適な加工方法を選ぶことができます。 【対象材料・材質(一部)】 ■微細な組織構造を持つ高分子材料(ゴムなど) ■熱による変形の恐れがある材料(樹脂など) ■熱変成の恐れのある材料(タンパク質、酵素など) ■非常に薄いメッキ膜、塗膜など ■加工中の熱により変形し易い低融点金属(ハンダ等) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【クライオCP装置仕様】 ■ミリングスピード：500μm/h(2時間の平均値、加速電圧：8kV、Si換算、エッジ距離100μm) ■試料ホルダー冷却到達温度：－120℃以下 ■試料冷却：－100℃到達時間：60分以内 ■イオン光学系 ・イオン加速電圧：2～8kV ・イオンビーム径：500μm(半値幅) ■間欠機能(詳細設定有り) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。