半導体接着フィルムのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 ・ BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

半導体接着フィルム - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体接着フィルムの製品一覧

1~1 件を表示 / 全 1 件

表示件数

ダイアタッチフィルム(DAF)市場規模2026-2032

ダイアタッチフィルム(DAF)市場規模2026-2032:成長率6.3%で大幅拡大

ダイアタッチフィルム(DAF)とは ダイアタッチフィルム(DAF)の世界市場は、半導体パッケージングの薄型化・高密度化を背景に拡大している。2025年の市場規模は約3億2,000万米ドル、2026年には約3億3,900万米ドルに達する見通しで、2026~2032年の年平均成長率(CAGR)は6.3%、2032年には約4億8,900万米ドルと予測される。2025年の世界生産量は2,460万個、生産能力は3,000万個、平均販売価格は1個当たり13米ドル、粗利益率は32%とされる。DAFはチップと基板、リードフレーム、または積層チップ間を接着する機能性材料であり、メモリ、ロジック、パワー半導体、先端パッケージングなど幅広い用途を支えている。

  • その他
  • 半導体接着フィルム

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録