半導体ウェーハ研磨機 ノッチ、ベベル、オリフラ研磨装置【日本製】 高品位研磨テープによる低Raの実現 Siウェーハ、化合物ウェーハのベベル、ノッチ、オリフラに対応したフルスペックのテープ式精密研磨装置です。 企業:アイエムティー株式会社 価格:応相談 ウエハ加工/研磨装置 ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録