半導体装置関連部品
お客様のニーズに応え、試作から量産まで致します！半導体構成部品の加工
株式会社桐生明治では、半導体装置などに使用される構成部品を 加工しています。 材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316など。 難削材をより精度よく、バリも顕微鏡で確認するレベルの加工です。 また、打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷します。 【特長】 ■構成部品を加工 ■材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316 ■バリも顕微鏡で確認するレベルの加工 ■打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社桐生明治
- 価格：応相談
