お客様のニーズに応え、試作から量産まで致します!半導体構成部品の加工
株式会社桐生明治では、半導体装置などに使用される構成部品を 加工しています。 材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316など。 難削材をより精度よく、バリも顕微鏡で確認するレベルの加工です。 また、打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷します。 【特長】 ■構成部品を加工 ■材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316 ■バリも顕微鏡で確認するレベルの加工 ■打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■半導体装置関連 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
株式会社桐生明治は、個人創業川中子製作所を昭和42年にスタート、当初2次加工を中心にロクロやペンチレース、フライス盤等を使い技術を高めて参りました。 当時の生産量に合わせて、カム式自動盤を導入し時代の変化と共に様々な部品を手掛けて参りましたのちに、高精度、高品質を求められNC自動盤加工を軸にシャフトや精密部品を手掛け、近年では難削材や高精密部品の少量多品種にも挑戦して参りました。 今後は技術の向上と品質の安定に力を注ぎながら若手の育成とより多くのお客様に愛されるよう社員一丸と成って「良い製品を早くそして安く」をモットーに一歩一歩前進して行きたいと思います。