車載用 鉛フリーソルダーペースト
ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発！当社従来品と比較して、各性能が大幅に向上
GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件（低温プロファイル）でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
半田ペースト - メーカー・企業4社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
半田ペーストの製品一覧
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ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『Eシリーズ』
環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）における良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト)
印刷不良 (ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介します！
『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合：＞165℃（加圧時165℃） ■高温再溶融レス：270℃以下での材料全体の再溶融なし ■低コスト/対マイグレーション：Ag使用量少 ■基板接合材料として実用化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
【動画で見る】はんだ付け不良「フラックス飛散」
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「フラックス飛散」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
SAC305はんだでお困りの方！低温接合と高寿命化を実現
延性と展性を両立したソルダーペースト
▼こんなことでお困りではありませんか? ・CO 2 削減のために電力消費量を減らしたい ・製品寿命を延ばしたい ・過酷な環境で使用したい 弘輝の「高耐久はんだ合金ソルダーペースト」は、ヒートサイクル耐久性に優れたはんだです。 一般的なPbフリーのはんだよりも融点が低いため、耐熱性が懸念される部材においてもはんだ付けが可能 です。 また、リフロー温度を低下することができ、消費電力の削減にも貢献します。 【特長】 ■Sn-Ag-Cuはんだよりも融点が低い ■接合信頼性向上 ■消費電力削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【動画で見る】はんだ付け不良「はんだボール」
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「はんだボール」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ボイド低減ソルダペースト『EVASOL 7510シリーズ』
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現
ハロゲンフリー規格に対応 『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 対応しています。 ボイドを低減 溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
【動画で見る】はんだ付け不良「チップ立ち」
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「チップ立ち」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
