1～2 件を表示 ／ 全 2 件
振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能！ 研究開発、少量サンプル作製に！
マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。
ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭載装置をご紹介します
当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ■セラミック基板サイズ：19mm×12mm×0.8mm ■搭載ハンダボール：直径0.65mm ■ハンダボール搭載数：112個 ■搭載精度：±0.05mm ■サイクルタイム：24秒(2枚流し)12秒/1枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
