振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能！ 研究開発、少量サンプル作製に！
マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。
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基本情報
当社独自の定常波振動技術を使い、フラックスを塗布した基板を上部にセットし、ボールを打ち上げて貼り付けます。 さらに60秒はかかる工程を4秒に短縮、高速化にも寄与します。
価格帯
納期
用途／実績例
マスクレスで80μmの半田ボールが搭載できます。
詳細情報
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80μmの半田ボールまで搭載
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企業情報
弊社の主力製品である「高精度スクリーン印刷機」の技術は、車の電動化を支えるセンサーや制御部品、AIデータセンター基板に載る電子部品、半導体製造装置内で使われる部材まで、需要が年々増加しております。 高剛性・高精度にこだわり間もなく40周年。弊社も暖かいご支援に支えられて、次世代の新たなマーケットを生み出している世界的企業からご指名頂ける企業に発展しました。 当社の製品は最先端エレクトロニクスの進歩に欠かせない存在になりましたが、時代のニーズを先取りした技術開発に注力し、お客様のご期待に添うよう更なる高品質の製品とサービスを届けるべく、これからも国内外で挑戦を続けてまいります。
