【展示会出展】半導体後工程、有機パッケージ分野、実装業界などにおすすめ！はんだボールを自動で、均等に付着させます。
『Solder Bouncer Line』は、フリップチップはんだバンプ用の自動ボール搭載ラインで、 当社の振動を使った特許技術により、従来必要なボール搭載時のマスクが不要になります。 目的に合わせた画像検査をインラインにて設置。 当社独自の振動転写技術として、様々な形状やサイズでもテスト可能。絶賛テスト受付中です。 【特長】 ■均等にはんだボールをフラックスに付着できる ■マスクレスではんだボールの搭載が可能 ■品種切り替えが容易で扱いやすい ■歩留まり向上に貢献 また、当社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」 (東2ホール 2655)に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【展示会出展情報】 ＜SEMICON JAPAN＞ 会期：2024年12月11日(水)～13日(金) 会場：東京ビッグサイト 小間番号：東2ホール 2655 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■BGAなど半田ボール搭載時 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
印刷技術の利用範囲は、太陽電池をはじめスマートフォンや各種電子部品の分野などにも、「高精度スクリーン印刷」技術を生かしたニーズが益々増加しております。 当社もおかげさまで35周年を迎え、次世代の新たなマーケットを生み出している世界的企業からご指名頂ける企業に発展し、数少ない高精度印刷機メーカーの中でも当社の技術はお客様から信頼され評価をいただいております。 今では電子部品を筆頭に太陽電池・燃料電池・FPC・スマートフォンなどの多岐にわたり、当社の製品は最先端プリンテッドエレクトロニクスの進歩に欠かせない存在にまでなりました。今後も従来と同様に顧客の満足を第一に考え、時代のニーズを先取りした技術開発に精力を注ぎお客様のご期待に添うよう更なる高精度の製品とサービスを届けるべく、これからも国内外で挑戦を続けてまいります。
