【展示会出展】半導体後工程、有機パッケージ分野、実装業界などにおすすめ！はんだボールを自動で、均等に付着させます。
『Solder Bouncer Line』は、フリップチップはんだバンプ用の自動ボール搭載ラインで、 当社の振動を使った特許技術により、従来必要なボール搭載時のマスクが不要になります。 目的に合わせた画像検査をインラインにて設置。 当社独自の振動転写技術として、様々な形状やサイズでもテスト可能。絶賛テスト受付中です。 【特長】 ■均等にはんだボールをフラックスに付着できる ■マスクレスではんだボールの搭載が可能 ■品種切り替えが容易で扱いやすい ■歩留まり向上に貢献 また、当社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」 (東2ホール 2655)に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【展示会出展情報】 ＜SEMICON JAPAN＞ 会期：2024年12月11日(水)～13日(金) 会場：東京ビッグサイト 小間番号：東2ホール 2655 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■BGAなど半田ボール搭載時 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
弊社の主力製品である「高精度スクリーン印刷機」の技術は、車の電動化を支えるセンサーや制御部品、AIデータセンター基板に載る電子部品、半導体製造装置内で使われる部材まで、需要が年々増加しております。 高剛性・高精度にこだわり間もなく40周年。弊社も暖かいご支援に支えられて、次世代の新たなマーケットを生み出している世界的企業からご指名頂ける企業に発展しました。 当社の製品は最先端エレクトロニクスの進歩に欠かせない存在になりましたが、時代のニーズを先取りした技術開発に注力し、お客様のご期待に添うよう更なる高品質の製品とサービスを届けるべく、これからも国内外で挑戦を続けてまいります。
