半田付け代行
極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けします。
弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 工数が足りず半田付けが間に合わない場合、共晶（鉛入り）と鉛フリー部品が混在する場合など、是非弊社をご利用下さい。 他社様でお断りされた案件もお気軽にご相談下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
