極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けします。
弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～3000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 工数が足りず半田付けが間に合わない場合、共晶（鉛入り）と鉛フリー部品が混在する場合など、是非弊社をご利用下さい。 他社様でお断りされた案件もお気軽にご相談下さい。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
