半田接合強度試験 - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

JIS Z 3198で定められた基準、常温下ではんだ接合強度試験

評価困難な部品についても、ご相談の上、評価方法を検討いたします！

当社では、JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下での はんだ接合強度試験を行っています。 鉛フリー化やRoHS対応によるはんだの接合強度については、JIS Z 3198で 評価基準方法を制定。 当社では当基準に準じスピーディに安価な試験のご提供を行っております。 【特長】 ■チップ部品のせん断強度試験、QFPのリードプル試験、BGAのはんだボール 　せん断試験、挿入部品のリード引き抜き試験などを実施できる ■評価困難な部品についても、ご相談の上、評価方法を検討可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。