【半導体向け】微細構造を可視化する検査装置
最先端技術で半導体内部の微細構造を鮮明に。品質管理を強力にサポート。
半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、内部構造の微細な欠陥や異物の検出が重要になっています。特に、製造プロセスにおける微細な異物混入や、接合部の不具合は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この検査装置は、最先端のX線技術と高精度な画像解析により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体チップの内部構造検査 ・ウェーハの異物検査 ・パッケージングの品質管理 ・微細配線の断線検査 【導入の効果】 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・品質管理コストの削減 ・顧客からの信頼獲得
- 企業：穂高電子株式会社
- 価格：応相談
