最先端技術で半導体内部の微細構造を鮮明に。品質管理を強力にサポート。
半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、内部構造の微細な欠陥や異物の検出が重要になっています。特に、製造プロセスにおける微細な異物混入や、接合部の不具合は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この検査装置は、最先端のX線技術と高精度な画像解析により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体チップの内部構造検査 ・ウェーハの異物検査 ・パッケージングの品質管理 ・微細配線の断線検査 【導入の効果】 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・品質管理コストの削減 ・顧客からの信頼獲得
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基本情報
【特長】 ・高精細・広視野フラットパネルディテクタ搭載（ラインセンサーへの変更可能） ・350mm×500mmの広範囲な撮影エリア ・多彩な画像解析ソフトによる詳細な検査 【サンプルサイズ】 搭載可能サイズ：Φ200×Ｈ650ｍｍ 検査可能範囲(撮影)：Φ200×Ｈ550ｍｍ ※オプションでΦ350×Ｈ500ｍｍ 最大質量：15Kg(最大荷重) 【Ｘ線源】 最大管電圧 / 焦点サイズ / 最大出力 ◆TXS-DR150 ：150㎸ミリフォーカス線源 ・最小焦点 0.3×0.3ｍｍ 最大焦点 0.6×0.6ｍｍ ・最大出力 小焦点210Ｗ 大焦点 355Ｗ ◆TXS-DR130f：130㎸マイクロフォーカス線源 ・最小焦点12μｍ 最大焦点 45μｍ ・最大出力 小焦点8Ｗ 大焦点 30Ｗ 【透視視野】 FDP入力サイズ 244×307mm(2048×2560：2.5k) ピクセルピッチ 120μm 射出ボックス W 1400 × D 1100 × H 1850mm / 2.0トン / 2.5μSv/h以下
価格帯
納期
用途／実績例
自転車部品や電子基板の透過など
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企業情報
穂高電子は1967年に神奈川県横浜市で設立された電子計測器販売商社です。 電流・電圧測定器、周波数測定器、騒音・振動測定器、環境試験機、赤外線サーモグラフィ等を取り扱い、電機製品製造メーカ様や自動車メーカ様、大学、官公庁等幅広いお客様の課題解決に取り組んでまいりました。 さらに、お客さまのあらゆるニーズに対応し、製品のカスタマイズなども行っております。 現在、本社横浜をはじめ、東京・厚木・名古屋・三重・浜松・関西・京都・岡山の国内9拠点を軸に、地域密着型のお取引・ご提案をさせていただいております。
