半導体ウェット工程の合理化を実現するプロセスインテグレーション
ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。
当社が提供するプロセスインテグレーションは、半導体製造におけるウェット工程の合理化を目的としたソリューションです。 従来、ウェットエッチングやレジスト剝離、洗浄、乾燥工程は個別装置で行われることが多く、工程間の搬送が生産効率や歩留まりに影響していました。 Siconnexのバッチスプレー装置「BATCHSPRAY」は、1チャンバ内で複数種類のケミカルを切り替えて使用でき、 ウエハを移動させることなく複数のウェットプロセスを連続処理することが可能です。 これにより、工程短縮や省スペース化、汚染リスク低減を図ることができます。 【特長】 ■ワンチャンバで複数ウェット工程を連続処理 ■最大8種類のプロセスケミカルに対応 ■ウエハ搬送回数削減による汚染リスク低減 ■乾燥工程集約によるスループット向上 ■省フットプリント設計によるスペース有効活用 また、オゾン水プロセス（SicOzone）や有機溶剤プロセスとの組み合わせにも対応し、 ケミカル使用量削減や環境負荷低減を考慮したプロセス構築が可能です。 ※詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せ下さい。
