ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。
当社が提供するプロセスインテグレーションは、半導体製造におけるウェット工程の合理化を目的としたソリューションです。 従来、ウェットエッチングやレジスト剝離、洗浄、乾燥工程は個別装置で行われることが多く、工程間の搬送が生産効率や歩留まりに影響していました。 Siconnexのバッチスプレー装置「BATCHSPRAY」は、1チャンバ内で複数種類のケミカルを切り替えて使用でき、 ウエハを移動させることなく複数のウェットプロセスを連続処理することが可能です。 これにより、工程短縮や省スペース化、汚染リスク低減を図ることができます。 【特長】 ■ワンチャンバで複数ウェット工程を連続処理 ■最大8種類のプロセスケミカルに対応 ■ウエハ搬送回数削減による汚染リスク低減 ■乾燥工程集約によるスループット向上 ■省フットプリント設計によるスペース有効活用 また、オゾン水プロセス（SicOzone）や有機溶剤プロセスとの組み合わせにも対応し、 ケミカル使用量削減や環境負荷低減を考慮したプロセス構築が可能です。 ※詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せ下さい。
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用途／実績例
■AlCu／バリア膜／レジスト剝離の一連プロセス統合 ■複数金属（Ag・Ni・Ti等）エッチング＋レジスト剝離（トリメタルエッチング） ■ドライエッチング後の工程をウェットプロセスへ置換 ■オゾン水によるレジスト剝離による有機溶剤削減 欧州・北米・アジアを中心に520台超の装置納入実績を持ち、量産ラインでの工程合理化・省スペース化に貢献しています。 ※詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せ下さい。
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企業情報
ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの ウェットプロセス装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の向けウェットエッチング・洗浄・レジスト剝離用バッチスプレー装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応：オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知 〇ケミカル消費量を低減する効率的な装置
